每日一評(píng):半導(dǎo)體板塊異動(dòng)點(diǎn)評(píng)

時(shí)間:2021-11-08



118,早盤半導(dǎo)體板塊出現(xiàn)較大幅度調(diào)整,主要是以下兩個(gè)因素所致:第一是市場(chǎng)預(yù)期ASML DUV光刻機(jī)交付受阻,從而使得大陸晶圓代工龍頭大廠計(jì)劃2023年開出新產(chǎn)能的可能性變低。第二是臺(tái)媒報(bào)道臺(tái)積電已經(jīng)回應(yīng)了美國(guó)商務(wù)部關(guān)于提交供應(yīng)鏈信息的要求,以協(xié)助解決全球芯片短缺問(wèn)題,同時(shí)確保沒(méi)有客戶特定數(shù)據(jù)在此次提交中被披露。

   東方基金權(quán)益研究部認(rèn)為,第一,DUV技術(shù)由日本和荷蘭獨(dú)立發(fā)展,美國(guó)技術(shù)參與較少,ASML向中國(guó)出貨DUV光刻機(jī)也無(wú)需得到美國(guó)授權(quán),因此DUV對(duì)于大陸地區(qū)發(fā)貨不受到影響。第二,雖然臺(tái)積電向美國(guó)商務(wù)部率先投降引發(fā)供應(yīng)鏈擔(dān)憂,但半導(dǎo)體行業(yè)韓國(guó)大廠三星、海力士以及德國(guó)英飛凌都尚未回復(fù)美國(guó)商務(wù)部,臺(tái)積電確實(shí)像他所言可能并沒(méi)有透露特定客戶數(shù)據(jù)。整體看,中美科技競(jìng)爭(zhēng)還是非常激烈,在關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備材料等領(lǐng)域,中國(guó)還需要加大投資,破解關(guān)鍵技術(shù),保證我方供應(yīng)鏈安全,建議關(guān)注相關(guān)領(lǐng)域具備技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和國(guó)產(chǎn)替代邏輯的標(biāo)的機(jī)會(huì)。

市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。




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