《東方看點｜美國通過芯片法案，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代再加速》

8月9日晚美國總統(tǒng)拜登最終簽署通過《2022年芯片與科學(xué)法案》，計劃2022-2026年合計提供527億美元補貼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其中390億美元用于建設(shè)、擴大或更新美國晶圓廠。此前美國還收緊中國大陸14nm以下設(shè)備進(jìn)口，并計劃建立“Chip4”聯(lián)盟以限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

東方基金權(quán)益研究部認(rèn)為，盡管美國在芯片領(lǐng)域仍是全球龍頭，但隨著芯片產(chǎn)業(yè)全球化分工及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起，美國芯片產(chǎn)業(yè)份額處于下降趨勢。因此美國政府計劃通過相關(guān)法案，一方面通過巨額補貼，吸引各芯片企業(yè)重新在美國建廠，以提振美國的芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模；另一方面，法案也提到禁止接受法案資助的公司在中國等國家擴建芯片制造廠，用以延緩中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在該法案的催化下，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代和關(guān)鍵設(shè)備自主可控的緊迫性和必要性進(jìn)一步提升，雖然當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入下行周期，但國產(chǎn)化率較低的芯片產(chǎn)業(yè)上游板塊軟件、設(shè)備零部件、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料等，有望隨著國產(chǎn)化率的提升，具備穿越周期的表現(xiàn)，建議投資者對半導(dǎo)體國產(chǎn)替代相關(guān)板塊持續(xù)關(guān)注。

   市場有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。