《東方看點|市場期待集成電路產業(yè)政策,持續(xù)關注半導體產業(yè)》
時間:2023-03-10
事件:根據新華社報道,2023年3月2日,國務院副總理劉鶴在北京調研集成電路企業(yè)并主持召開座談會。劉鶴指出“習近平總書記高度重視集成電路產業(yè)發(fā)展,多次作出重要指示批示”,“政府要制定符合國情和新形勢的集成電路產業(yè)政策”。
產業(yè)現狀:中低端環(huán)節(jié)國產化率顯著提升,部分高端環(huán)節(jié)還有待突破。在國內全方位、多角度的產業(yè)政策支持下,國內半導體國產化水平不斷提升,特別是2018年以來美國縮緊對華半導體產業(yè)制裁,國產替代持續(xù)加速。在制造端和設備端,國產化率均得到快速提升,自主化產業(yè)鏈初具雛形,近5年來IC設計、晶圓制造、封裝測試、設備材料等各環(huán)節(jié)中均有部分細分賽道的國產化率實現快速提升,但也需要注意到,在關鍵芯片及設備領域,如芯片端的CPU、GPU、AI芯片、DRAM、NANDFlash,設備端的光刻機、離子注入設備、過程控制設備等國產化率仍處于較低水平,且是外部制裁針對重點,有必要對產業(yè)進行頂層設計、組織協(xié)調,期待相關政策加速產業(yè)發(fā)展。
東方基金研究部認為后續(xù)若推出相關半導體政策,可能從以下幾方面深入:1)頂層設計:國家層面統(tǒng)籌決策,制定統(tǒng)一目標、組織協(xié)調;2)引導投資:優(yōu)化考核機制,引導產業(yè)基金長期投資,進一步完善半導體企業(yè)融資渠道;3)人才支持:培養(yǎng)產業(yè)人才,給予國內人才稅收優(yōu)惠,海外人才國民待遇;4)攻關機制:以企業(yè)為主體攻關產業(yè)應用,成立國家級或聯合科研機構;5)財稅政策:加大優(yōu)惠力度,結合多種稅收優(yōu)惠實現補貼;6)國際合作:發(fā)揮龐大市場需求優(yōu)勢和成本優(yōu)勢,加強外部合作;7)專項補貼:針對卡脖子環(huán)節(jié)進行專項補貼,加速推動技術進步;8)鼓勵國產:鼓勵終端采購國產芯片,鼓勵設計公司本土流片,鼓勵采購國產設備/材料/EDA等,積極打造全國產化產業(yè)鏈。
參考全球多地區(qū)半導體產業(yè)及國內新能源汽車產業(yè)發(fā)展歷程,政策加速產業(yè)發(fā)展。從美日韓以及中國臺灣省的發(fā)展經驗來看,政府政策引導、優(yōu)秀人才培養(yǎng)、下游產業(yè)集群、持續(xù)資金投入等要素不可或缺。從國內新能源車產業(yè)發(fā)展歷史來看,頂層設計規(guī)劃、全方位的產業(yè)補貼加速了產業(yè)做大做強,使得中國新能源車產業(yè)躋身國際前列。從產業(yè)轉移角度,中國半導體行業(yè)處在奮起追趕的發(fā)展黃金窗口期,任重道遠。
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